应用领域：
航空航天、核工业、陶瓷、冶金等领域
生命科学和制药研究方面
过程安全如预测逃生时间
能源开发利用如燃气水合物和钻井泥浆的应用
薄膜光纤，陶瓷烧结以及合金热分析等
对材料线性膨胀（线膨胀系数）、玻璃化转变，还原及形成网状结构过程和材料的软化点测试。

技术参数：
温 度 范 围： -150 ～ 1000℃ /1600℃/1750℃/2400℃
升降温 速率： 0 ～ 100℃/min
ΔL 分辨率： 0.2nm （形变量分辨率）
形变量 噪音： 5nm
负 载 力： 0 ～ 3.5N 可控制
样 品 长度： 0 mm ～ 20 mm
样 品 直 径： zei大 10 mm
测 试 范 围： +/-2mm