应用领域：
 航空航天、核工业、陶瓷、冶金等领域
 生命科学和制药研究方面
 过程安全如预测逃生时间
 能源开发利用如燃气水合物和钻井泥浆的应用
 薄膜光纤，陶瓷烧结以及合金热分析等
 对材料线性膨胀（线膨胀系数）、玻璃化转变，还原及形成网状结构过程和材料的软化点测试。

技术参数：
温 度 范 围：   -150 ～ 1000℃ /1600℃/1750℃/2400℃
升降温 速率：   0 ～ 100℃/min
ΔL  分辨率：   0.2nm   （形变量分辨率）
形变量 噪音：   5nm
负  载   力：   0 ～ 3.5N  可控制
样  品 长度：   0 mm ～ 20 mm
样 品 直 径：   zei大 10 mm
测 试 范 围：   +/-2mm