技术特点
【技术特点】-- Logitech Tribo台式化学机械研磨抛光设备
CMP Tribo 台式化学机械研磨抛光设备特点：
超轻组件像化学防腐抛光盘和抛光头可以确保系统完全由一人来操作。另外，它所占空间较小可方便安装在任何标准实验室内。Tribo的设计使得操作系统更灵活，具备以下特点:
双容量/生产能力（2 x 4“晶圆）
完全由操作者控制修整器摆动速度和幅度
多种传感器备选，可在购买时选择或做为日后升级用
一起使用修整器和抛光头来增加工艺性能
【技术特点对用户带来的好处】-- Logitech Tribo台式化学机械研磨抛光设备
【典型应用举例】-- Logitech Tribo台式化学机械研磨抛光设备
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