技术特点
【技术特点】-- 芬兰原子层沉积技术PICOSUN™ALD-P300BV
| 薄膜沉积PICOSUN™ALD-P300B 应用案例 | |
| 集成电路组件 | 微机电系统 |
| 氧化物间隔层 间聚介质 高K栅介质 隧穿氧化物薄膜 氧化物阻挡层 钝化层 间隙填充层 覆盖层 铜阻挡层和种子层 粘附层 扩散阻挡层 电极 金属化 | 扩散阻挡层 耐磨涂层 电荷耗散层 导热层 导电种子层 刻蚀阻挡层 电绝缘层 防摩擦层 防粘着层 光学薄膜 生物兼容层 密封层 纳米孔封堵层 |
| 其它 | 显示 |
晶体管 电容器 存储器 读写磁头 | 钝化 透明导电薄膜 绝缘层 |
【技术特点对用户带来的好处】-- 芬兰原子层沉积技术PICOSUN™ALD-P300BV
【典型应用举例】-- 芬兰原子层沉积技术PICOSUN™ALD-P300BV
请扫描二维码查看详细参数
经销商
|
除厂家/中国总经销商外，我们找不到
芬兰原子层沉积技术PICOSUN™ALD-P300BV 的一般经销商信息，有可能该产品在中国没有其它经销商。
如果您是，请告诉我们，我们的邮件地址是：sales@antpedia.net 请说明: 1.产品名称 2.公司介绍 3.联系方式 |
原子层沉积(ALD)
售后服务
我会维修/培训/做方法
如果您是一名工程师或者专业维修科学 仪器的服务商，都可参与登记，我们的平台 会为您的服务精确的定位并展示。
