三、JDC-2建筑电子测温仪技术参数： 

测温范围：-30℃～150℃； 

测温误差：≤±0.3℃(与测温主杆探头配合)； 

≤ 1.0°C(与预埋式测温线配合) 

分 辨 率：0.1℃ 

操作环境温度：-20℃～60℃ 

显示方式：液晶显示屏 

电 源：DC9V6F22 

重 量：200g 

主机体积：132X72X32mm

四、JDC-2建筑电子测温仪注意事项：

1、主机未连接测温探头时屏幕显示“OL”为准备工作状态。

2、在操作中不可用力过猛，将插头插入或拔出主机插座时，应持稳插头。

3、插头和主机插座应避免潮湿，保持清洁。如不慎进水受潮，请擦净晒干后再使用，以免测温结果失准。

4、仪器使用完毕应及时关机，长期不用时应将电池取出以免损坏仪器。

5、不要自行打开主机后盖，需要检修或校准时，请送回厂家。 

五、JDC-2建筑电子测温仪与其他同类产品相比优势是什么：

市面上同类混凝土测温仪有很多，我们怎样选择适合自己的好产品，或者说我们的混凝土测温仪好在哪里，与其他产品比较优点是什么。 

JDC-2建筑电子测温仪外观经过公司人员精心设计圆润精美，使用时手感俱佳，像一种爱不释手得到艺术品，该混凝土测温仪使用的是5位数的液晶显示屏，世面上其他的测温仪大都是4位数码管显示，分辨率是0.1摄氏度，精度小于等于0.3摄氏度，用户可以自己送去检定，可以保证合格，而世面上一般的测温仪机身上标注的都是0.5摄氏度，而且还不保证能检的过去，该随机附带的测温金属杆长度达40公分，而且比世面上的测温金属杆要细的多，更加方便于各种场合的测温，与混凝土测温线搭配时，由于测温线本身带有电阻不同，所以精度会有一点误差。

六、JDC-2建筑电子测温仪配置： 

主机可分别与测温探头或测温线连接构成测温系统，可根据现场需要和测温点数量灵活配置。

1、主机

主机为便携式仪表，设有电源开关、照明开关、插座和液晶显示屏，可数字显示被测温度值，并有夜间测温读数照明功能。为防尘防潮防磕碰，采用密封性能良好的薄膜轻触开关和背带式仪器套，也可打开主机后面的支架，置于桌面上使用。

2、测温探头

测温探头由插头、导线、手柄和外径为φ5mmX220mm的金属管制成，管内前端封装温度传感器，适宜测量材料和熟料温度。

3、测温线（选配件）

预埋式测温线由插头、导线和温度传感器制成，适宜测量混凝土内部温度，每支测温线可测一点温度，在施工中可任意布置测温点。为便于分层测温，每支测温线的插头都贴有相应长度规格的标签。

七、JDC-2建筑电子测温仪详细介绍：

1、用主机与测温探头测量材料温度

将测温探头的插头插入主机插座，按下电源开关，将测温探头金属杆插入被测物中，插入深度不少于其长度的1/2，两分钟左右在主机上读取温度数据。在测量拌合物 温度时，为避免测温探头与拌合物中的硬物过度撞击而影响使用寿命，可先用金属棍在拌合物中预留孔，再将测温探头插入孔中测温。每次用后应将测温探头擦拭干净。

2、用主机与测温线测量大体积混凝土温度

施工测温方案确定后，根据测温点数量和深度选用长度规格合适的测温线，例如：实际测温点深 0.2m～0.3m ，可选用规格为 0.5m 的测温线；实际测温点深 2.5m～2.8m ，可选用规格为 3m 的测温线，以次类推。预埋时可用钢筋等杆件作支承物，将测温线按照纵向测温点距离绑在支承物上，温度传感器与支承物之间应做隔热处理。在浇筑混凝土时，将 绑好测温线的支承物植入混凝土中，温度传感器处于测温点位置，插头留在混凝土外面并用塑料袋罩好，避免潮湿，保持清洁。为便于操作，留在外面的导线长度应大于20cm 。测温时，按下主机电源开关，将测温线插头插入主机插座中，主机显示屏上即可显示相应测温点的温度。

3、用主机与测温线测量冬期施工混凝土温度

在浇筑混凝土时，按冬期施工测温方案预留测温孔，在每个孔内放置一支测温线，测温线的插头留在孔外并用塑料袋罩好，避免潮湿，保持清洁。测温时，按下主机 电源开关，将测温线插头插入主机插座中，主机显示屏上即可显示相应测温点的温度。每阶段测温结束后将测温线收存好，以备下次再用。也可将测温线埋入混凝土中一次性使用，具体作法见使用方法“ 2 ”。

4、夜间测温读数照明功能的使用

混凝土测温仪在夜间或黑暗环境下使用时，按下主机照明开关，液晶显示屏可发出蔚蓝色的背景光，使读数清晰醒目。 

选配件：混凝土测温线（长度一般为0.5m-5m，特殊规格须订做）

八、JDC-2建筑电子测温仪制作要求：

目前我们常见温度传感器主要有三种，即硅半导体、铂电阻和热电偶，选择配用温度传感器是接触性温度测量的前提和关键，要根据实际测量的范围、准确度、响应时间和具体应用场合做综合的考虑与设计：

一、对传感器技术性能特征的要求：

1、温度传感器类型及实际传感器元件

2、传感器形式，包括固定安装方法

3、传感器元件的保护、导热、填充和制造材料

4、传感器与二次仪表的链接导线和连接方式

5、抗电磁干扰、抗振动以及抗腐蚀等现场条件

6、用户的其他要求，如用户自身的配套要求

二、对制作成本的要求：

作为温度敏感元件一般的成本比较为：

铂电阻元件＞热电偶＞硅半导体温度传感器元件

温度敏感元件不坚固、容易破损、易污染；不能很好隔离、绝缘、抗电磁干扰、抗化学腐蚀、抗氧化、耐压，很少不封装使用。由于应用现场的多变、复杂的理化、机械、电磁环境，常对温度传感器的封装提出多方面的要求；以致很多时候传感器元件的封装、结构、材料、机械形式设计、制作加工的成本远远超过了传感器元件本身。