LEICA EM TXP可对样品进行如下处理：

> 铣削

> 切割

> 研磨

> 抛光

> 冲钻

制样过程

应用举例

（1）对PCB板中的通孔的截面进行处理

（2）对IC中金线焊接点的定点切割抛光处理

（3）颗粒样品未经包埋，粘在样品台上制样

（4）手表中螺母螺帽

（5）镀铬的器件上的微小缺陷