PIXIS-XO 软X射线相机

适用于紫外，深紫外的X射线相机

高敏感度，热电制冷的PIXIS-XO相机有多款不同的深耗尽式和背照式CCD芯片用于直接探测 ~30 eV and ~20 KeV 能量范围的X射线。 可旋转型的ConFlat 法兰的高真空设计，可软件选择的增益和读出速度，使得这款相机非常适合各种高真空的应用。

PIXIS-XO具有以下优点:

• 多样的芯片选择（1340 x 100 to 2048 x 2048 pixel arrays; 13 x 13 µm to 20 x 20 µm pixel sizes）

• 可探测范围：<30 eV to ~20 keV  

• 可旋转的CF法兰接口 

• 灵活的双读出放大器

• 高速USB2.0接口 

• LightField可实现全面的控制 

综述

探测到更多的X射线光子!

普林斯顿仪器的PIXIS-XO相机致力于提供最高的直接探测性能，广泛用于X射线谱仪，X射线成像，X射线显微镜，X射线等离子诊断，深紫外刻蚀技术.

伴随着众多可选的CCD格式，100%覆盖率，低噪声电子电路，-70°C 到 -90°C的热电制冷等，PIXIS-XO为用户提供了方便快捷的实验操作和OEM条件.

产品特点

可探测范围：<30 eV to ~20 keV

• 适合各类应用 

高速USB2.0数据接口:

• 任何电脑直接连接，无需额外硬件

• 即插即用

• 真正的16位数据传输能力，最高可达2MHz读出速度 

可旋转的CF法兰盘:

• 方便准直X射线光路，提高成像和成谱质量

灵活的双读出放大器:

• 灵活设置，优化实验

• 高敏度ADC提供最低的读出噪声

• 大容量ADC提供最高的动态范围

• 最好的线性度

LightField的64-位操作平台:

• 直观易上手的用户界面设计

• 自动背景扣除，平场纠正和误差检测

• PICAM（64）位通用程序语言，方便的程序修改与编译 

型号和参数

PIXIS-XO Direct Detection X-Ray Camera model comparison and datasheets

Model	Imaging Array	Pixel Size	Sensor Type
100B	1340 x 100	20 x 20 µm	back-illuminated
100BR	1340 x 100	20 x 20 µm	back-illuminated, deep-depletion
400B	1340 x 400	20 x 20 µm	back-illuminated
400BR	1340 x 400	20 x 20 µm	back-illuminated, deep-depletion
1024B	1024 x 1024	13 x 13 µm	back-illuminated
1024BR	1024 x 1024	13 x 13 µm	back-illuminated, deep-depletion
1300B	1340 x 1300	20 x 20 µm	back-illuminated
2KB	2048 x 512	13.5 x 13.5 µm	back-illuminated
2048B	2048 x 2048	13.5 x 13.5 µm	back-illuminated

Quantum Efficiency of PIXIS-XO direct detection cameras*

*Please refer to datasheets for available CCD types in each model.