背散射电子图像分辨率:2.0nm@30kV
二次电子图象分辨率:1.0nm@30kV
加速电压:0.2~30kV
放大倍数:x2~x1,000,000
MIRA3
分辨率
高真空模式 SE:1.2 nm at 30 kV;2.5 nm at 3 kV
高真空模式离子束 SE:1 nm at 30 kV
低真空模式 BSE:2 nm at 30 kV
高真空模式 BDM (Beam Deceleration Mode):1.5 nm at 3 kV ;2.5 nm at 200 V
低真空模式 LVSTD (UniVac only):1.5 nm at 30 kV
STEM:0.8 nm at 30 kV
工作真空
高真空模式腔:< 9 × 10 -3 Pa*
低真空模式腔(仅对UniVac):7 – 500 Pa**
真空枪:< 3 × 10 -7 Pa
* 可达到压力 < 5 × 10 -4 Pa
** 带插入式低真空规
电子光学工作模式
高真空模式:分辨率、深度、场、宽场、Channelling
低真空模式:分辨率、深度
放大倍数:连续 2× ~ 1,000,000× (LM); 1x ~ 1,000,000× (XM, GM)
视场:6.4 mm at WD analytical 10 mm;20 mm at WD 30 mm
加速/ landing电压:200 V ~ 30 kV / 50 V ~ 30 kV 带 BDT (束减速技术)选项
电子枪:高亮度肖特基场发射
探针电流:2 pA ~ 200 nA
扫描速度:从 20 ns ~ 10 ms,以步进或连续方式可调节每个像素
扫描特性:
聚焦窗(形状、尺寸和位置连续可调)
动态聚焦,点和线扫描,图像旋转,图像位移,倾斜补偿, 3D 束,生物立体成像(SEM),通过选项的DrawBeam软件还可扫描其他形状
图像尺寸:zei大 16,384 × 16,384 像素,独立可调,用于活体成像(3步实现)和存储图像(11步),可选择正方形、4:3或2:1的矩形
显微镜控制:所有显微镜功能由使用trackball来进行PC控制,经由Windows平台下的MiraTC来进行鼠标和键盘控制。选配控制面板和触屏控制。
自动化程序:
In-Flight Beam Tracing™ beam optimization, Spot Size and Beam Current Continual,
WD (focus) & Stigmator, Contrast & Brightness, Scanning Speed (according to Signal-
Noise Ratio), Gun Centering, Column Centering, Vacuum Control, Compensation for kV,
Look-Up Table, Auto-diagnostics
远程控制:经由 TCP/IP 开放协议
除厂家/中国总经销商外,我们找不到 TESCAN MIRA3场发射扫描电镜(LMH/LMU) 的一般经销商信息,有可能该产品在中国没有其它经销商。
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