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TESCAN Xe等离子双束扫描电镜(FIB-SEM)

tel: 400-6699-117 5963

泰思肯扫描电镜SEM, TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统......

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技术特点
【技术特点】-- TESCAN Xe等离子双束扫描电镜(FIB-SEM)

TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统(GM)

分析潜力

  • 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像

  • 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像

  • 三透镜大视野观察(Wide Field Optics™)设计提供了多种工作模式和显示模式,体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计

  • 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪(In-Flight Beam Tracing™)可模拟和进行束斑优化

  • 成像速度快

  • 低电压下的电子束减速模式(Beam Deceleration Technology – BDT)可获取高分辨率图像 (选配)

  • In-Beam背散射电子探头,用于在小工作距离下得BSE图像(选配),甚至适合铁磁性样品

  • 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控

  • 完美的几何设计更适合安装能谱仪(EDX)、波谱仪(WDX)、背散射电子衍射仪(EBSD)

  • 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵, 因而可以很快达到电镜的工作真空,电子枪的真空由离子泵维持

  • 自动的电子光路设置和合轴

  • 网络操作和内置的远程控制/诊断软件

  • 3维电子束技术提供实时立体图像

  • 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品

  • 独特的离子差异泵(2个离子泵)使得离子散射效应超低

  • 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器

  • 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒

  • 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能

  • FIB切割、信号采集、3维重构(断层摄影术),3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化

  • 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件,图像采集、存档、处理和分析功能

FERA3配置

FERA3 GMH

是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束(i-FIB)场发射扫描电子显微镜,可选配气体注入系统(GIS),在高真空模式下工作。

FERA3 GMU

是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束(i-FIB)场发射扫描电子显微镜,可选配气体注入系统(GIS),可在高真空和低真空模式下工作。


软件(标配):

测量
图象处理
3维扫描
硬度测量
多图像校准
对象区域
自动关机时间
公差
编程软件
定位
投影面积
EasySEMTM

选配:

根据实际配置和需求 


配件:

  • 二次电子探头

  • 背散射电子探头

  • In-Beam SE

  • In-Beam BSE

  • 探针电流测量

  • 压差式防碰撞报警装置

  • 可观察样品室内部的红外线摄像头

  • TOP-SIMS

  • 二次离子探头等,各种配件可供选择



【技术特点对用户带来的好处】-- TESCAN Xe等离子双束扫描电镜(FIB-SEM)


【典型应用举例】-- TESCAN Xe等离子双束扫描电镜(FIB-SEM)


厂家资料

地址:上海 闵行区联航路1688号旭辉国际28号1层; 昌平区中关村生命科学园生命园路29号,创新大厦A108室

电话:400-6699-117 转5963

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