现有问题

目前，硬盘和半导体业的工艺工程师使用成本高昂的聚焦离子束(FIB)/扫瞄式电子显微镜(SEM)获取纳米级的表面粗糙度、侧壁角度和高度。不幸的是，FIB/SEM会破坏样品，且速度慢，成本高昂。

解决方案

NX-Wafer原子力显微镜实现全自动化的在线200 mm & 300 mm晶体表面粗糙度、深度和角度测量，且速度快、精度高、成本低。

益处

NX-Wafer让无损线上成像成为可能，并实现多位置的直接可重复高分辨率测量。更高的精确度和线宽粗糙度监控能力让工艺工程师得以制造性能更高的仪器，且成本显著低于FIB/SEM。

* 应用

串扰消除实现无伪影测量

 · 独特的解耦XY轴扫描系统提供平滑的扫描平台

· 平滑的线性XY轴扫描将伪影从背景曲率中消除

· 精确的特征特亮和行业领先的仪表统计功能

· 卓越的工具匹配

CD(临界尺寸)测量

出众的精确且精密纳米测量在提高效率的同时，也为重复性与再现性研究带来zei高的分辨率和zei低的仪表西格玛值。

* 精密的纳米测量

媒介和基体亚纳米粗糙度测量

凭借行业zei低的噪声和创新的True Non-Contact^TM模式，XE-Wafer在zei平滑的媒介和基体样品上实现zei精确的粗糙度测量。

精确的角度测量

Z轴扫描正交性的高精度校正让角度测量时精确度小于0.1度。

沟槽测量

独有的True Non-Contact模式能够线上无损测量小至45 nm的腐蚀细节。

精确的硅通孔化学机械研磨轮廓测量

借助低系统噪声和平滑轮廓扫描功能，Park Systems实现了前所未有的硅通孔化学机械研磨(TSV CMP)轮廓测量。