前所未有的精确度

随着半导体越变越小，设计如今需要做到纳米级，但是传统的测量工具无法满足纳米级设计和制造所要求的精确度。面对这一行业测量挑战，Park Systems取得众多技术突破，如串扰消除，其可以实现无伪影和无损成像；全新的3D原子力显微镜，让侧壁和侧凹特征的高分辨率成像成为可能。

前所未有的通量

受限于低通量，纳米级设计无法用于生产质量控制中，但原子力显微镜让这一切成为可能。随着Park Systems发布革命性的高通量解决方案，原子力显微镜也得以进入自动化线上制造领域。这其中包括创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。此外，流程和通量优化需要客户积极配合，提供完整的原始数据。

前所未有成本效益

纳米测量的精确性和高通量需要搭配高成本效益的解决方案，才能够从研究领域扩展到实际生产应用中。面对这一成本挑战，Park Systems带来了工业级的原子力显微镜解决方案，让自动化测量更快、更高效，让探针更耐久！我们放弃了慢速又昂贵的扫描电子显微镜，转而采用高效、自动化且价格实惠的3D原子力显微镜，进一步降低线上工业制造的测量成本。现如今，制造商需要3D信息来表现沟槽轮廓和侧壁变异特征，从而准确找到新设计中的缺陷。模块化原子力显微镜平台实现快速的软硬件更换，从而是升级更划算，不断优化复杂且苛刻的生产质量控制测量。此外，我们的原子力显微镜探针使用寿命延长至少2倍，进一步减少购置成本。传统的原子力显微镜采用轻敲式扫描，这让探针更易磨损，但我们的True Non-Contact™模式能够有效地保护探针，延长其使用寿命。 

*　应用

侧壁和侧凹高分辨率成像

 侧壁和侧凹临界尺寸(CD)测量

NX-3DM的倾斜式Z轴扫描器设计让探针能够扫描到光刻胶的侧壁和侧凹结构。

·      独有的XY轴和Z轴解耦扫描系统和倾斜式Z轴扫描器

·      Z轴扫描器可在 -19到+19度和-38到+38度之间随意摆动

·      法向高长宽比的探针带来高分辨率成像

·      XY轴扫描范围可达100 μm x 100 μm

·     高强度Z轴扫描器带来zei大25 μm的Z轴扫描范围

完整的侧壁3D测量

高分辨率侧壁粗糙度

借助超锋利的探针尖端，NX-3DM的倾斜式Z轴扫描器可接近侧壁，带来高分辨率的侧壁粗糙度细节。

·      侧壁粗糙度测量

·      精确的侧壁角度测量

·      垂直侧壁的临界尺寸测量

True Non-Contact™模式实现无损临界尺寸和侧壁测量

光刻胶沟槽临界尺寸测量

独有的True Non-Contact模式能够线上无损测量小至45 nm的细节。

·      业内zei小的细节线上测量

·      柔软光刻胶无损测量

·      探针磨损更少，让高质量和高分辨率成像效果更佳持久

·      无需轻敲式成像中的参数依赖结果