日立FT150镀层测厚仪

微束XRF涂层厚度和材料分析仪，方便快速进行质量控制和验证测试，在几秒内即可获得准确的数据。

基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。

应用

PCB / PWB 表面处理

控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营，确保高质量并避免昂贵的返工。

电力和电子组件的电镀

零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata和MAXXI系列产品 ，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到 引线框架（引线框架）、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。

IC 载板

半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。

服务电子制造过程 （EMS、ECS）

结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到zei终质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和zei终产品，确保每个阶段的质量。

光伏产品

对可再生能源的需求不断增加，而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性，从而确保zei高效率。

受限材料和高可靠性筛查

与复杂的全球供应链合作，验证和检验从供应商处收到的材料至关重要。使用日立分析仪器的XRF技术，根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求，确保高可靠性涂镀层被应用于航空和军事领域。

耐腐蚀性

检验所用涂层的厚度和化学性质，以确保产品在恶劣环境下的功能性和使用寿命。轻松处理小紧固件或大型组件。

耐磨性

通过确保磨蚀环境中关键部件的涂层厚度和均匀度，预防产品故障。复杂的形状、薄或厚的涂层和成品都可被测量。

装饰性表面

当目标是实现无瑕表面时，整个生产过程中的质量控制至关重要。通过牛津仪器的多种测试设备，您可以可靠地检测基材，中间层和顶层厚度。

耐高温

在极端条件下进行的零件的表面处理必须被控制在严格公差范围内。确保符合涂镀层规格、避免产品召回和潜在的灾难性故障。

概要：

使用新开发的X射线聚光用多毛细管的产品阵容诞生了。另外，FT150系列以X射线检测结构为中心，对各类元件进行最佳优化，从而大幅提高了检测灵敏度，在不损失检测精度的前提下实现了的高处理能力。并且，对设备进行了重新设计，使得样本室的使用，以及对检测点的检查变得更为容易。

特点：

1．显微领域的高精度检测

通过采用新开发的多毛细管，以及对探测器的优化，在实现照射半径等同于旧有型号FT9500X为30 μm（设想FWHM： 17 μm）的基础上，进一步将处理能力提高到了2倍以上。

2．产品阵容适应各类检测样本
针对检测样本的不同种类，可在下列3种型号中进行选择。
　　●测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型号
　　●能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型号
　　●适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型号

3．兼顾易操作性与安全性
放大了开口，同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性，并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险，让用户放心使用。

4．检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局，使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。

5．清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头，采用全数码变焦，从而消除位置偏差，可以清晰地观察数十μm的微小样本。
另外，亦采用LED作为样本观察灯，无需像以往的机型那样对灯泡进行更换。

6．新规
将各类检测方法、检测样本都以应用程序图标的形式进行了登记。图标皆为检测样本的照片、多层膜的图示等，因此登记、整理起来就很方便，从而使得用户可以不走弯路，直接进行检测。
使用检测向导窗口来指导操作。通过与检测画面联动，逐步引导用户执行当前所需进行的工作。