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菲希尔XDLM-PCB系列 X射线荧光镀层测厚仪

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菲希尔X射线荧光测厚仪, FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的入门级、耐用型测量仪。

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技术特点

【技术特点】-- 菲希尔XDLM-PCB系列 X射线荧光镀层测厚仪

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的入门级、耐用型测量仪。


微聚焦X射线管配合比例接收器能够产生高计数率信号,以此造就了高精度的测量。出色的准确性及长期的稳定性是FISCHER X射线仪器的共有特点,因此也大大减少了重新校准仪器的需要,为您节省时间和精力。


依靠FISCHER所采用的的完全基本参数法,可以在没有标准片校正的情况下分析固、液态样品及测量样品的镀层厚度。


XDLM-PCB 220配备了可电动切换的多种准直器和基本滤片,让每次测量都可以在最优化的条件下进行,满足各种测量需求。


XDLM-PCB 220是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙,以方便对大面积印制电路板的测量。仪器样品定位简便,配备了高精度、可编程的XY平台,并带有弹出功能。激光点作为辅助定位,能帮助快速对准测量位置。配备了高分辨率彩色摄像头,使得对准测量位置的过程更加准确、简便。


XDLM-PCB 220配备带铍窗口的微聚焦钨管,提供三挡可选高压,3种可切换基本滤片。


可按照客户要求,提供额外的XDLM-PCB型产品更改和XDLM-PCB仪器技术咨询。




【技术特点对用户带来的好处】-- 菲希尔XDLM-PCB系列 X射线荧光镀层测厚仪


【典型应用举例】-- 菲希尔XDLM-PCB系列 X射线荧光镀层测厚仪



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