技术特点
【技术特点】-- SWC-3000 (D) 兆声辅助光刻胶剥离系统
SWC-3000 (D)兆声辅助光刻胶剥离系统应用:
带图案或不带图案的掩模版和晶圆片
Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗
CMP处理后的晶圆片清洗
晶圆框架上的切粒芯片清洗
等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗
带保护膜的分划版清洗
掩模版空白部位或接触部位清洗
X射线及极紫外掩模版清洗
光学镜头清洗
ITO涂覆的显示面板清洗
兆声辅助的剥离工艺
SWC-3000 (D)兆声辅助光刻胶剥离系统的特点:
台式系统
无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干
支持12”直径的圆片或9”x9”方片
微处理机自动控制
IR红外灯
SWC-3000 (D)兆声辅助光刻胶剥离系统选配项:
掩模版或晶圆片夹具
PVA软毛刷清洗
化学试剂清洗(CDU)
氮气离子发生器
【技术特点对用户带来的好处】-- SWC-3000 (D) 兆声辅助光刻胶剥离系统
【典型应用举例】-- SWC-3000 (D) 兆声辅助光刻胶剥离系统
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