技术特点
【技术特点】-- LSC-4000 (D) 兆声大基片湿法去胶系统
LSC-4000 (D) 兆声大基片湿法去胶系统应用:
光刻胶去除/剥离
硅片
蓝宝石片
圆框架上的芯片
显示面板
ITO涂覆的显示屏
带保护膜的分划版
掩模版空白部位
掩模版接触部位
带图案/不带图案的掩模版
LSC-4000 (D) 兆声大基片湿法去胶系统的特点:
支持450mm直径的圆片或15”x15”方片
带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体
带化学试剂滴胶的刷子转速可调节
带LABVIEW软件的PC全自动控制
触摸屏用户界面
手动上下载片
安全互锁及警报装置
30”D x 26”W 的占地面积
LSC-4000 (D) 兆声大基片湿法去胶系统选配项:
化学试剂传输模块
Piranha溶液清洗
臭氧化DI水(20ppm的O3)
氢化的DI水
高压DI水
热DI水
溶剂和酸分离排放
IR红外加热
DI水循环机
耐火立柜
机械手上下载片,带EFEM以及SMIF界面
【技术特点对用户带来的好处】-- LSC-4000 (D) 兆声大基片湿法去胶系统
【典型应用举例】-- LSC-4000 (D) 兆声大基片湿法去胶系统
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经销商
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