技术特点
【技术特点】-- Bench-Top Plasma Tool
2012年Semicon West ,AGS公司推出一个新型的,桌面式 TT-150—RIE/CVD 系统,非常经济实用,对世界各地大学,研究所来说这样如此特色的RIE和CVD应用是非常完美的。
模块化的TT-150适合半导体MEMS,TFT,PV的2寸---6寸应用。
AGS TT 等离子系统在一个平台上提供了所有的功能特征
RIE,PECVD,和等离子刻蚀PE都能在一个易操作,低维护,实用简单的平台上实现,同时可以根据您的工艺要求升级您的需求
当您需要更换工艺技术是,腔体的部件,材料,进气装置提供更多的工艺扩展
AGS依靠公司丰富的经验为新工艺开发提供低成本的先进的技术资源便于提前研发先进的领域技术
桌面式,占地面积小,节省实验室空间
工艺控制简单,易于使用者操作
兼容等离子刻蚀PE和PECVD,成本低
【技术特点对用户带来的好处】-- Bench-Top Plasma Tool
【典型应用举例】-- Bench-Top Plasma Tool
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经销商
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