技术特点
【技术特点】-- 紧凑磁控溅射镀膜机
1/ 沉积材料:金属、氧化物等;
2/ 膜厚均匀性:≤ ± 5 % (4英寸基底);
3/ 沉积方式:直流磁控溅射,射频磁控溅射;
4/ 极限真空:5.0 x 10 -6 Torr;
【技术特点对用户带来的好处】-- 紧凑磁控溅射镀膜机
【典型应用举例】-- 紧凑磁控溅射镀膜机
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镀膜机
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