【技术特点】-- TESCAN S9000G 超高分辨型镓离子源型双束扫描电镜

超高分辨率的低电压成像

采用新一代In-Beam SE检测系统进行快速图像采集

高灵敏度中角BSE，用于低导电样品的快速成像

改进了列自动化，缩短了完成任务的时间

实现特定材料对比的能量过滤能力（轴向BSE，低损耗BSE）

通过自适应点形状优化，提高高电流分辨率，实现快速分析技术（EBSD，EDX）

采用用于地形成像和深部横截面成像的深度模式

TESCAN S9000G 新一代超高分辨镓离子FIB-SEM

TESCAN S9000G 是一款镓离子源的 FIB-SEM 系统，适用于超薄 TEM 样品制备和其它具有挑战性的纳米加工任务，这些任务要求设备具有zei佳的分辨率、zei先进的离子光学系统和zei好的纳米加工能力。

TESCAN S9000G 的 Triglav™ 型 SEM 镜筒具有超高的分辨率，特别是在低电压下；镜筒内探测器系统具有电子信号过滤能力，为获得更好的图像衬度和表面灵敏度翻开了全新的篇章。TESCAN S9000G 的 Orage™ 型 FIB 镜筒保证了出色的低电压离子束分辨率和微加工性能，可以满足制备小于 20 nm 的、zei佳质量的半导体器件超薄 TEM 样品的需要。此外，高达 100 nA 的大离子束流可以对生物样品和材料进行指定位置的、大体积 FIB-SEM 逐层扫描，图像也具有出色的衬度。

TESCAN S9000G 使用了全新的 Essence™ 软件，软件用户界面友好，可以满足各类应用需求，可定制的软件布局以及自动化的样品制备功能，zei大限度地提升了操作便捷性和工作效率。

S9000G Ga FIB-SEM 突出特点：

1. 可选择性采集能量过滤后的电子信号，获得更好的表面灵敏度和衬度

2. 离子束流变化范围大，满足不同精度、体积要求的样品加工任务

3. zei低电压可达 500 eV，能够获得小于 20 nm 且具有极高品质的超薄 TEM 样品

4. FIB-SEM 层析成像的同时，可获得 EDS 和 EBSD 数据，快速进行 3D 超微结构研究和微量分析表征

S9000G Ga FIB-SEM 主要优势： 

* 更加优秀的成像能力

新一代 Triglav™ 镜筒中的镜筒内探测器系统经过进一步优化，信号检测效率提高了三倍以上。此外，该系统还扩展了检测能力，能够采集能量过滤后的轴向背散射电子信号，通过选择性地收集低损耗背散射电子来获得更好的衬度和表面灵敏度。

* 世界一流的样品制备质量

Orage™FIB 镜筒采用先进的离子光学设计，在整个电压范围内均可以保证优秀的分辨率，同时还可以提供多种样品制备条件。低电压下的出色性能使得该 FIB 镜筒可以执行zei具挑战性的纳米加工任务，它可以在低电压下完成zei后抛光并获得小于 20 nm 且具有极高品质的超薄 TEM 样品。

* 增强的表面灵敏度、衬度

新一代 Triglav™ 镜筒具有电子信号选择检测功能，这一功能可以帮助用户获得更好的表面灵敏度并能够获得不同的衬度。图像中可以体现形貌或是材料成分，也可以同时体现这两者，以便用户能够在zei短时间内zei大限度地观察样品。

* zei大限度地制备各类样品

Orage™ 镜筒能够产生高达 100 nA 的离子束流，同时保证离子束的质量。因此，无论是在低离子束流下制备精密的纳米结构，还是利用高离子束流以满足大体积蚀刻的要求，Orage™ 镜筒无与伦比的多功能性都可以满足该类应用需求。

* 保证zei佳的分析条件

新一代 Triglav™ 镜筒还具有自适应束斑优化功能，可以提高了大束流下的分辨率，这一特点有利于更好的进行 EDS、WDS 和 EBSD 等分析。此外，肖特基场发射电子枪能够产生高达 400 nA 的电子束流，电压也可以快速改变并保证在所有的分析应用下都能够获得良好的信号；在进行大离子束流加工时，也可针对不导电试样进行电荷中和。 

* 更充分的利用离子束

快速、高效、高性能的气体注入系统（GIS）对于所有 FIB 应用都是必不可少的。新一代 OptiGIS™ 单支气体注入系统具备了所有的这些特性，S9000G 可配备多达 6 支 OptiGIS。您也可以选择集成了 5 支同轴喷嘴的气体注入系统，实现更多样化的功能。此外，我们还可以提供不同的特殊气体和实用的平面IC去层方案。

* 快速三维分析功能

新型强化的镜筒内探测系统结合高达 100 nA 的大离子束流，可实现快速数据采集，用于 3D 超微结构研究和 3D 微量分析表征。在 FIB-SEM 层析成像过程中，能够同时获得 EDS 和 EBSD 数据，并通过专用软件进行三维重构，为生命科学或纳米材料研究者提供独特的视角和结果。 

* 轻松实现zei高精度和zei佳 FIB 性能

Orage™ 型 FIB 镜筒配有超稳定的高压单元和精确的压电驱动光阑变换器，可在 FIB 预设的参数上快速且高精度的重复切换。 此外，半自动的束斑优化向导允许用户轻松选择zei佳的束斑，优化特定应用下的 FIB 条件。

S9000G 应用案例：

图1. 10 nm 制程 IC 截面的 TEM 图像，线宽小于 10 nm；

图2. 10 nm 制程芯片，研磨去层后成像；

图3. 哺乳动物细胞的 3D 超微结构重建， 体积约为 6 × 8 × 6 μm3；

图4. 锂电池中锂元素的面分布，采用 TOF-SIMS 联用技术分析

【技术特点对用户带来的好处】-- TESCAN S9000G 超高分辨型镓离子源型双束扫描电镜

【典型应用举例】-- TESCAN S9000G 超高分辨型镓离子源型双束扫描电镜

【产品所获奖项】-- TESCAN S9000G 超高分辨型镓离子源型双束扫描电镜