Zeiss Xradia 510 Versa高分辨率三维 X射线显微镜

技术参数：

（1）3D空间分辨率<0.7μm

探测器光学放大和X射线几何放大两级放大效应, 保证即使在大工作距离条件下的高分辨率

（2）封闭式微聚焦X射线管

高压范围: 30-160 keV

zei大功率: 10 W

（3）2K x 2K CCD相机

（4）多探测器(物镜0.4X、4X、20X、40X), 根据分辨率要求自动切换

a)40X探测器(物镜): zei大放大倍数时像素尺寸 0.34 μm

b)20X探测器(物镜): 像素尺寸 0.65-0.68 μm

（5）X射线源移动范围: 215 mm

（6）探测器移动范围: 290 mm

（7）基于边缘折射传播的相衬度成像

典型的微米CT系统使用X射线吸收衰减获得图像衬度, 而相衬度成像方式通过测量X射线折射获得图像衬度。在X射线源和探测器远离样品的条件下, 可以获得zei大化的基于边缘折射传播的相衬度, 而且, 由于X射线的折射角很小, 必须使用很小像素尺寸的探测器才能进行探测和测量, 只有VersaXRM系统才能满足这些要求。

（8）zei大样品宽度: 300 mm

（9）zei大样品重量(含子样品台): 15 kg

（10）高分辨率三维 X射线显微镜内置的原位拉伸/压缩试验台（选件）

设备名称：原位拉伸/压缩试验台

设备型号：Deben,CT5000-RT-SS

设备原理与功能介绍：

在样品扫描过程中，原位加载台能够提供一定的加载力（拉伸或者压缩），因而可以使三维X射线显微镜能够对在一定加载力的情况下样品的三维组织形貌及缺陷进行成像。

技术参数：

（1）zei大支持5KN加载力，

（2）加载速度由0.03-0.3mm/min。

参考招标参数：JG2018-155  

项目名称：  三维X射线显微镜等  

1三维X射线显微镜

一、技术指标

*1分辨率

1.1最高空间分辨率：最佳三维空间分辨率≤0.7μm

1.2当X射线源距样品旋转轴50mm时的最佳空间分辨率≤1μm

1.3最小可实现的体素（最大放大倍率下样品的体素大小）≤ 70 nm

2 三维组织表征、重构及成像

2.1无损伤地对样品进行三维组织表征，可获得样品的三维组织形貌及不同角度、不同位置的虚拟二维切片组织形貌信息。不需制样或只需简单制备，不需真空观察环境，不会引入人为缺陷

* 2.2能够自动对样品多个(>20)不同区域进行3维成像扫描和重构

* 2.3利用吸收衬度原理和相位传播衬度原理，可以对包括高原子序数和低原子序数在内的各种材料都能获得高衬度图像。能够清楚区分碳纤维编织、过滤膜、高分子材料样品内的不同组织

2.4二千张2k×2k投影重构图像数据（重构972张Slice图像）时间≤4分钟

 2.5支持纵向拼接技术，通过纵向拼接扫描结果获得更高视野的数据

 2.6具有支持宽视场模式的物镜探测器，具备更宽的视野

3光源与过滤器

* 3.1高能量微聚焦闭管透射式X射线源

3.2 最高电压≥160kV，最低电压≤30kV，电压在最低和最高之间连续可调 

3.3 最大功率不小于10W

3.4 Z轴可移动范围不小于190 mm

3.5 X射线泄露≤1μSv/hr（距离设备外壳25mm以上处）

3.6带有单过滤片支架，12个适用于不同能量段扫描的滤片

* 4探测器

4.1能够实现二级放大的16 bit噪声抑制闪烁体耦合探测器, 探测器能够实现2048×2048以上的像素成像和三维重构

 4.2包含大视场0.4X 物镜探测器，实现2048×2048像素成像和三维重构，支持宽视场模式

4.3包含高对比度，低分辨率的4X物镜探测器

 4.4包含高对比度、高分辨率的20X 物镜探测器

 4.5包含高对比度、高分辨率的40X 物镜探测器

4.6 探测器可移动范围不小于290mm

5样品台及样品室

* 5.1全电脑控制高精度4轴马达样品台，具备超高的样品移动精度

* 5.2样品台X轴运动范围45mm；Y轴运动范围100mm；Z轴运动范围50mm

5.3样品台旋转运动范围：360度旋转

 5.4工作距离1~300mm连续可调

5.5 样品台最大承重范围：15kg（X射线能穿透的情况下）

 5.6样品台可承受样品尺寸范围：300mm（X射线能穿透的情况下）

 5.7样品室内配备可见光相机，可实时监控舱室内样品情况，无观察玻璃窗设计，防止X射线辐射泄漏

6仪器控制与数据采集、重构、可视化及分析系统

6.1全数字化仪器控制，计算机控制工作站

6.2具备三维数据采集及控制软件

6.3支持原始数据查看，图像标准特征显示（如亮度、对比度、放大等）、注释、测量

6.4可以进行基本图像测量，如图像计算、滤镜等

6.5具备快速三维数据重构软件

6.6具备三维数据可视化软件，展示三维重构结果，包括虚拟断层，着色、渲染、透视等，并实现基本分析功能和注释

7  三维X射线显微镜控制主机（须内附三维X射线显微镜控制单元）

Microsoft Windows 7 Pro 操作系统、Dual Eight Core CPU、CUDA-enabled 3D GPU，8 TB（4×2 TB）硬盘容量、32GB内、RAID-5可刻录式光驱、24寸液晶显示器

8 样品座及标样

配备对中和分辨率测试标样1套，

配备针钳式样品座、夹钳式样品座、夹持式样品座、高铝基座样品座、高精度针钳式样品座。

9 其他硬件

人体工学操作台，大移动范围、高精度花岗岩工作台，四门式防辐射安全屏蔽罩，配备辐射安全连锁装置和“X-ray on”指示器

* 10 其他技术指标

可扩充与扫描电子显微镜或光学显微镜实现关联，即可以将所得三维图像数据导入到电镜软件中，实现二维与三维数据关联，并可坐标定位相关的目标位置