蔡司Xradia Context microCT X-ray系统

tel: 400-6699-117 转 6251

蔡司X射线显微镜, 蔡司Xradia Context是一款大视场、非破坏性3D X射线微米计算机断层扫描系统。凭借强大的平台和灵活的软件控制......

在线客服

技术特点

【技术特点】-- 蔡司Xradia Context microCT X-ray系统

[ 产品详情 ]

蔡司X射线显微镜Xradia Context microCT是一款大观察视野、无损 3D X射线微焦点计算断层扫描系统。可满足多种 3D 表征和检测需求的成像，不仅能够在3D全景中展示完整大样品的内部细节，还能针对小样品使用大的几何放大倍数实现高分辨率和高衬度成像观察细节特征。此设备建立在历经考验的蔡司Xradia平台之上，图像质量、稳定性和易用性均属上乘，且具备高效的工作流环境和高通量扫描功能。

[产品特点]

1. 实测体素分辨率可达500nm

2. 大视野成像能力，单次扫描即可对宽度达 140 mm、高度达 93 mm 的大样品进行成像

3. 出色的高纯度 X 射线滤光片，可根据样品进行射线硬化矫正

4. 强大的自动漂移校正模式，先进的射线硬化去除算法

5. 先进的特殊算法保证获取高质量的成像结果

6. 高端的硬件配置，包括稳定的源、灵敏的探测器以及高精度4轴马达台等

7. 用户可自定义样品任意位置局部放大成像

8. 易用的操作流程

9. 可升级为X射线显微镜

[应用领域]

1. 材料科学，如三维无损分析

2. 生命科学，如微观结构成像

3. 地球科学，如三维成像

4. 工业领域，如检测分析

Xradia-Context_product-front成像.jpg

蔡司Xradia Context microCT

X-ray系统为您的未来保驾护航

蔡司Xradia Context是一款大视场、非破坏性3D X射线微米计算机断层扫描系统。凭借强大的平台和灵活的软件控制源及探测器定位，您可以在完整的三维环境中对大尺寸、重量25 kg内和高尺度样本进行成像，同样也可以对小样品进行高分辨率的成像。

可以对在完整的电子元件、大型原材料样品或生物样品上获取立体三维(3D)数据。
进行非破坏性失效分析，无需切割样品或工件，可识别内部缺陷。
表征和量化材料中性能定义的异质性，如孔隙率、裂缝、杂质、缺陷或多相。
通过非原位处理或原位样品操作进行4D进展研究
可连接到蔡司关联显微技术环境，进行非破坏性3D成像来识别感兴趣的区域，以用于随后的高分辨率2D或3D电子显微镜成像的定位。

环锂离子电池阴极的虚拟横截面，揭示阴极颗粒和集电器的降解。样本提供由亚琛工业大学（ISEA）的D. U. Sauer教授和E. Figgemeier教授提供。

优势

催化转换器内部的虚拟剖视图

碳和玻璃纤维复合材料的样品三维渲染图与剪切面

熊下颌的全视场成像

全情景三维成像

高像素密度探测器（六百万像素）使您能够在完整的3D环境中解析精细细节，即使在相对较大的成像体积内也是如此。或者使用小样本最大化几何放大倍率，以识别和表征衬度和清晰度的微米级结构。快速的样品安装和校准，流程化的的采集工作流程，快速曝光时间和数据重建以及可选的自动加载器系统使Xradia Context成为高通量成像的利器，可满足广泛的3D成像和表征需求。

成熟的Xradia系列产品

Xradia Context建立在经过时间考验和备受推崇的Xradia技术之上，在系统稳定性、图像质量和可用性三方面被反复证实可靠。用户友好的Scout-and-Scan控制系统为您提供高效的工作流环境。使用Autoloader扩大已有系统，实现自动处理和多达14个样品的顺序扫描。还可以用来做4D研究以测量材料微观结构在不同条件下的变化。

可转换为X射线显微镜（XRM）

随着更高的成像需求，您的仪器也需随之更新。旨在让您受益于蔡司不断致力扩展系统及其功能性，现将Xradia Context加入了蔡司X射线成像产品组合。只有Xradia Context microCT是可以随时转换为蔡司Xradia Versa 3D X射线显微镜（XRM）的microCT，这也意味着对您投资的保障。蔡司Xradia 3DX射线显微在大工作距离进行高分辨率的成像技术（RaaD）以及先进的成像衬度为实验室X射线成像树立了新标准。

应用领域

材料科学、工程、地球科学等

满足当前您在中心实验室或研发实验室的各种需求，如- 在材料科学，工程，地球科学，生命科学等方面 - 并在您提高成像要求时，随时准备扩展您所需的成像能力。 Xradia Context为材料，生命和地球科学研究，原材料表征以及制造和装配失效分析和质量控制领域的应用提供3D成像。