规格
| 芯片规格 | 类型 | TE制冷 |
| 1024x256 | FIOP正照射开放电极 | 是 |
| 1024x256 | FIVS正照射可见增强 | 是 |
| 1024x256 | FIUV正照射紫外增强 | 是 |
| 1024x256 | BIVS背照射可见增强 | 是 |
| 1024x256 | BIUV背照射紫外增强 | 是 |
| 1024x256 | BIDD背照射深耗尽 | 是 |
| 2048x512 | FIVS正照射可见增强 | 是 |
| 2048x512 | FIUV正照射紫外增强 | 是 |
| 2048x512 | BIVS背照射可见增强 | 是 |
| 2048x512 | BIUV背照射紫气增强 | 是 |
| 512x512 | FIVS正照射可见增强 | 是 |
| 512x512 | BIVS背照射可见增强 | 是 |
| 512x512 | BIUV背照射紫气增强 | 是 |
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经销商
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