FSM 128薄膜应力及基底翘曲测试设备

薄膜应力及基底翘曲测试设备简介

       FSM率先推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆（Optilever）技术，主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁使用在分析解决诸如薄膜裂纹，分层，突起和空隙是如何形成的问题。FSM128系列设备，适合在半导体，三-五族，太阳能，微机电，数据存储和液晶面板行业的下一代器件的研发和生产中使用。

快速&非接触激光扫描

3-D 视图 &轮廓图

可在室温&高温环境下测量

适用晶圆尺寸 50-300mm(如有其它尺寸测量需求可定制)
可使用机械手臂搬送晶圆

主要设计特性:
·  多用途
FSM 128 NT 可以兼容测量50-200mm尺寸晶圆，而无需更换晶圆样品载片台。FSM 128系列其它型号主要针对其它尺寸样品设计。(例如：FSM128L可以测量大到300mm尺寸的晶圆样品，而FSM 128G则专门设计来测量尺寸大到650 x 550mm的面板样品)
·  样品容易放置和回收
设计的可自动伸缩开关门机构，方便从样品载片台上放置和回收晶圆样品，使多片晶圆测量变得轻而易举。
·  自动切换双波段激光
FSM128系列具有的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金属等几乎所
有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。
·  2-D & 3-D Map
FSM128配备有马达驱动的可旋转载片台，可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布，并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。
·  薄膜厚度
FSM128可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能，使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的桌面型设备。

测量结果图表和Map可以很容易以Excel或者Word文档输出生成报告

主要应用于半导体, LED,太阳能,数据存储 & 液晶面板产业

薄膜应力量测仪128 Series

Bow and Global Film Stress Measurement. 
Non-contact full wafer stress mapping for semiconductor and flat panel application. 

Dual Laser Switching Technology.

行业应用：

• 3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量
  Film Stress薄膜应力量测仪
  FEOL Electrical Characterization 电学特性
  Thin wafer metrology 晶圆测量学
  Film Adhesion漆膜附着力测试

Versatility
The FSM 128 can accommodate 50mm to 200 mm wafers without the need to change sample holder. Versions are also available for specialized applications. (For example, the FSM 128L accommodates up to 300mm wafers, while the FSM 128G is designed for panels up to 650 x 550mm)
Simple Sample Placement + Retrieval
With a retractable stage door mechanism, the wafer stage is conveniently accessed for easy wafer placement and retrieval, making multiple wafer measurements a breeze.
Auto Switching Dual Laser
The FSM 128 series features a patented auto laser technology.When sample reflectivity is poor, the system will switch to an alternate laser with different wavelength.This enables the end user to measure almost any type of film including nitrides, polyimides, low k,high k, or metals, without problems.
2-D & 3-D Mapping
With a motorized rotation stage, the FSM 128 can very quickly generate a 3-D map to help the end user to visualize whole wafer curvature or stress changes to pinpoint localized regions where there are process and uniformity issues.
Film Thickness
Film thickness mapping for dielectric films can be integrated into the FSM 128, transforming the tool into a powerful and versatile desktop unit for R&D and production environments.

技术参数
Operating temperature: Ambient
Measurement technique: Non-contact laser scanning
Wafer size: FSM 128NT: 50mm to 200mm (standard)
                     FSM 128L: 150mm, 200mm, and 300mm
                     FSM 128G: Panels up to 550 x 650mm
Scanning method: High precision single line scan and programmable multiple diametric scans for 2-D and 3-D map profiles with motorlzed rotational stage
Auto intensity:Automatically adjusts laser intensity according to reflectivity of samples
Auto switching dual lasers: 650nm and 780nm
Film stress measurement range: 1 MPA to 4 GPA for a typical Si wafer (provided curvature or bow1 height change is at least 1μm)
Bow height change measurement range: 1μm to 4mm
Repeatability: 1% (1 sigma) on a 20m curvature mirror standard2
Accuracy: Better than 2.5% based on a 20m radius curvature mirror2
Laser class: Class 1
Data compatibility: Measurement results or maps are exportable to spreadsheet programs like Excel? or to jpeg image files
Optional accessories:FSM Reflectometry for film thickness mapping for dielectric films and calibration standards
Computer:CPU: Intel core i5 or better, Ram: 2Gb min hard drive: 1Tb optical drive: DVD R/W, USB Port (Min) 4. Ethernet connections: 2 RJ-45
Dimensions & weight:
FSM 128NT: 14” (W) x 22”(L) x 15”(H); 50lbs
FSM 128L: 14”(W) x 26”(L) x 15”(H); 70lbs
FSM 128G: 37”(W) x 48”(D) x 19”(H); 200lbs

Power: 100v/220v; 20A 

128 系列

Frontier Semiconductor是半导体，MEMS，光电和平板应用的应力测量工具的领先制造商。可以在整个晶圆表面上获取应力和晶圆翘曲谱图，为工艺工程师提供使用不同薄膜材料表征和开发新工艺的方法。

FSM 128 系列系统是室温、全晶圆 2D/3D 应力映射系统。128系统使用FSM获得zl的非接触式Opti-Lever双激光自动切换技术，具有微定位探测器，可在从小到大弓或应力的大动态范围内高精度测量激光束偏转。FSM的应力计能够在几秒钟内扫描每英寸1000个点，从而在空白和图案晶圆上进行高分辨率，高精度的应力映射。

128L C2C

具有高分辨率的专用薄膜应力映射系统，用于高通量过程控制。全自动盒对盒，符合 SECS/GEM 标准的 300mm 薄膜应力和弓测量工具。提供双或单 FOUP 配置。提供集成晶圆衬底厚度测量。

128L

薄膜应力和晶圆翘曲测量，适用于直径达 300mm 的晶圆。2D/3D 应力映射标准。半自动化系统，方便晶圆装载和检索。

128G-450

薄膜应力和晶圆翘曲测量，适用于直径达 450mm 的晶圆或平板显示器。2D/3D 应力映射标准。半自动化系统，方便晶圆装载和检索。

128 C2C

具有高分辨率的专用薄膜应力映射系统，用于直径达200mm的晶圆的高吞吐量工艺控制。全自动盒对盒，SECS / GEM薄膜应力和弓测量工具。提供双或单负载端口配置。提供集成晶圆衬底厚度测量。

128NT

薄膜应力和晶圆翘曲测量，适用于直径达 200mm 的晶圆。2D/3D 应力映射标准。半自动化系统，方便晶圆装载和检索。

128 FPD

使用反射图案和光弹性测量技术对玻璃进行全面板局部和全局薄膜应力测量。面板尺寸 G4.5 和 G6。