FSM 413 系列 晶圆厚度测量系统
tel: 400-6699-117 转 1000FSM晶圆处理和测试, 非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的极薄晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于......
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产品型号:FSM 413 系列
品牌:FSM
产品产地:美国
产品类型:进口
原制造商:Frontier Semiconductor
状态:在售
厂商指导价格: 50~100万元[人民币]
上市时间: 2012年
英文名称:FSM 413 series Wafer thickness measurement system
优点:非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的极薄晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。
参考成交价格: 50~100万元[人民币]
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