红外干涉测量设备FSM 413

平整度

厚度变化 (TTV)

沟槽深度

过孔尺寸、深度、侧壁角度

粗糙度

薄膜厚度

环氧树脂厚度

衬底翘曲度

晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

红外干涉测量设备适用于可让红外线通过的材料

硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

平整度

厚度变化 (TTV)

沟槽深度

过孔尺寸、深度、侧壁角度

粗糙度

薄膜厚度

环氧树脂厚度

衬底翘曲度

晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

测量方式: 红外干涉(非接触式)

样本尺寸:  50、75、100、200、300 mm

测量厚度: 30 — 780 μm (单探头)

3 mm (双探头总厚度测量)

扫瞄方式: 半自动及全自动型号,

另2D/3D扫瞄(Mapping)可选

衬底厚度测量: TTV、平均值、小值、大值、公差...

粗糙度: 20 — 1000? (RMS)

重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头*

0.8 μm (1 sigma)双探头*

分辨率:   10 nm

设备尺寸:

413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 

重量: 500 lbs

电源 : 110V/220VAC      真空: 100 mm Hg

*样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

** 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）