【技术特点】-- XDV-µ测厚仪

特点

• Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces

• 先进的多毛细管透镜，可将X射线聚集到极微小的测量面上

• 现代化的硅漂移探测器（SDD），确保极高的检测灵敏度

• 可用于自动化测量的超大可编程样品平台

• 为特殊应用而专门设计的仪器，包括：

• XDV-μ LD，拥有较长的测量距离（至少12mm）

• XDV-μLEAD FRAME，特别为测量引线框架镀层如Au/Pd/Ni/CuFe等应用而优化

• XDV-μ wafer,配备全自动晶圆承片台系统

应用：

镀层厚度测量

• 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板

• 在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度

• 对最大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控

• 在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM）

• 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析

• 分析诸如Na等极轻元素

• 分析铜柱上的无铅化焊帽

• 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面

【技术特点对用户带来的好处】-- XDV-µ测厚仪

【典型应用举例】-- XDV-µ测厚仪