型号 |
MR Hei-Mix S |
MR Hei-Mix L |
MR Hei-Mix D |
MR Hei-Standard |
MR Hei-Tec |
MR Hei-End |
转速, 最高(rpm) | 2, 200 | 1,400 | 1,400 | 1,400 | 1,400 | 1,400 |
速度精度(%) | ± 5 | ± 2 | ± 2 | ± 2 | ± 2 | ± 1 |
显示 | - | - | 数字 | - | 数字 | 数字 |
模拟/数字界面 | - | - | - | - | - | 有 |
加热功率(W) | - | - | - | 800 (*) | 800 (*) | 800 (*) |
加热盘温度(℃) | - | - | - | 20 - 300 | 20 - 300 | 20 - 300 |
介质温度, 最高(℃) | - | - | - | 250 | 250 | 250 |
温度设定精度(℃) | - | - | - | ± 5 | ± 1 | ± 1 |
外置精确温度控头 | - | - | - | Hei-Con | Hei-Con | Hei-Con |
外置温度探头的温度精度(℃) | - | - | - | ± 1 | ± 1 | ± 0.2 |
温度探头破坏保护 | - | - | - | 通过 Hei-Con | 通过 Hei-Con | 通过 Hei-Con |
温度控制 | - | - | - | 电子 | 电子 | 微处理器 |
加热盘温度精度 | - | - | - | ± 5 | ± 5 | ± 5 |
加热盘过温保护(℃) | - | - | - |
50 °C 高于 加热盘温度 |
50 °C 高于 加热盘温度 |
10 - 100 °C 高于设定温度 |
最大控制容量(.H 20) (l) | 5 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最大负载重量(Kg) | 6 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 |
功率消耗(W) | 7 | 20 | 20 | 820 | 820 | 825 |
环境温度范围 (℃) | 0 - 40 | 0 - 40 | 0 - 40 | 0 - 40 | 0 - 40 | 0 - 40 |
最大相对湿度(%) | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 |
最大允许操作(%) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
加热盘直径(mm) | ø 104 | ø 145 | ø 145 | ø 145 | ø 145 | ø 145 |
加热盘材料 | PVDF | V2A | V2A |
硅铝合金 陶瓷涂层 |
硅铝合金 陶瓷涂层 |
硅铝合金 陶瓷涂层 |
重量(Kg) | 1,2 | 2,6 | 2,6 | 2,6 | 2,6 | 2,6 |
直径 l x w x h(mm) | 126 x 140 x 80 | 173 x 277 x 94 | 173 x 277 x 94 | 173 x 277 x 94 | 173 x 277 x 94 | 173 x 277 x 94 |
保护等级 (DIN 60529) | IP 21 | IP 32 | IP 32 | IP 32 | IP 32 | IP 32 |
电压 |
230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz |
230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz |
230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz |
230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz |
230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz |
230 V/ 50 Hz 115 V |
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