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技术参数：
热封梯度试验仪热封温度：室温～250℃
热封压力：0.05MPa～0.7MPa
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度梯度：≤20℃
气源压力：0.05MPa～0.7MPa （气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
热 封 面：40mm×10mm×5块
执行标准：
QBT 2358-1998塑料薄膜包装袋热合强度试验方法
ASTM F2029-2000通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范
YBB00122003热合强度测定法
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热封仪、实验室热封仪
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