BTU回流焊炉

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电子电路装配所用的回流焊炉

——印刷电路板组装和半导体封装

在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax™回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。

BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。

在SMT方面，BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax™BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax™和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。
BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。

Pyramax™产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的zl技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。

随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有6、8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。350度的最高加热温度，提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX™回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的zl WINCON™ 系统是PYRAMAX™回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。 

BTU的 Pyramax™给客户的保修和服务也是最全面的：

• 加热丝、加热马达终身保修

• 3年整机保修

• 1年免费上门服务

联系我们来了解 Pyramax™回流焊炉的无铅系统如何给您带来更高的效率和更强的生产力！