Datacon全自动贴片机2200 evo plus

主要特征参数：

1.集成式点胶机：压力/时间（Musashi®），螺旋钻，可打浆的类型；环氧压印选项；填充和未填充环氧树脂，粘度范围广；占地面积小，拥有成本低；

2.视觉对准：新型高速图像处理单元；完全对齐和不良标记搜索；预定义基准几何和定制教学；

3.自动晶圆和换刀装置：全自动循环进行多芯片生产；多达7个取放工具（可选14个），5个弹出工具；可以使用冲压工具和校准工具；

4.拾放头：在一台机器上进行芯片贴装，倒装芯片和多芯片；晶片选择：晶片，华夫饼包装，Gel-Pak®，进料器；模具放置到：基板，舟皿，载体，PCB，引线框，晶圆；支持冷热工艺：环氧树脂，焊接，热压，低共熔；

5.技术指标：性能，X / Y放置精度：3s时±7 µm；θ放置精度：±0.15°@ 3s

6.UPH：芯片连接：每个模块高达7,000 UPH；倒装芯片，每模块最多浸入2,500 UPH；倒装芯片，每模块最多可浸入3200 UPH；

7.邦德头：标准胶头0°-360°旋转；加热胶头（可选）；

8.体积：长x深x高：1,160 mm x 1,225 mm x 1,800 mm

9.统计:正常运行时间> 98％;产率> 99.95％

10.硅片：模具尺寸模具附件：0.17 mm-50 mm；芯片尺寸倒装芯片：0.5 mm-50 mm；模具厚度：0.05 mm-7 mm；晶圆尺寸：2“-12”（50 mm-300 mm）；；框架尺寸：5英寸-15英寸（125 mm-375 mm）；

碎屑托盘：Gel-Pak®2” x 2”和4” x 4，可根据要求提供JEDEC托盘；

基材和载体

FR4，陶瓷，BGA，Flex，船形，引线框架，华夫格包装；Gel-Pak®，JEDEC托盘，奇怪形状的基材；基板工作范围：13英寸x 8英寸（325 mm x 200 mm）

选件：硬件：完全定制的开放平台架构；软件：单组件跟踪，CAD下载，晶圆映射，基板映射，条形码扫描仪，数据矩阵识别等。

规格

机器能力

薄脆饼

卷带式

基质与载体

配药员

黏结冲压储层

滑动式助熔剂