应用：

蒸馏、提取、消解；

含水试剂加热；

半导体加热；

酸/碱消化、金属分析等；

样品干燥；

通用试剂加热；

加热薄层板；

蒸发；

焊料，浆料，粘合剂的加热/固化；

通用实验室加热的理想选择；

液体蒸发。

HP-D系列，数显程序控温铝基加热台

HP-1D HP-4D GHP-4D HP-1x5D GHP-4x2D

应用：

√蒸馏、提取、消解

√含水试剂加热

√半导体加热  酸/碱消化、金属分析等

√样品干燥

√通用试剂加热

√加热薄层板

√蒸发

√焊料，浆料，粘合剂的加热/混匀

√粘度研究  反应优化  溶解度研究  安全恒温器。

特点：

√温度数显，根据需求显示℃或℉；

√数显定时，线性温度功能；

√数显屏幕上能真实的反应实际加热温度；

√PID控制器的微处理器提供精确微幅的温度调节；

√加热盘面的温度受温度控制器控制和温度传感器的两路控制；以达到更为精准的实验加热要求；

√传感器出现故障，机器有自动断电保护功能；

√能提供安全运作保护；

耐化学腐蚀性面板，便于清洗；

优越的热传导性，整个加热板面板具有非常好的温度均匀性；

灵敏的无间断温度控制的维护通过水压恒温器的方法带最小过冲和下冲，可在低临界温度下处理易损材料；

指示灯会在加热器加热工作时候亮起；

特殊的后置散热装置，会在加热工作同时提供给温控器一个相对低温的工作环境；

提供三线电源软线和耐用的螺旋式支撑设备，在底座背部支撑标准杆；

应用：

蒸馏、提取、消解；

含水试剂加热；

半导体加热；

酸/碱消化、金属分析等；

样品干燥；

通用试剂加热；

加热薄层板；

蒸发；

焊料，浆料，粘合剂的加热/固化；

通用实验室加热的理想选择；

液体蒸发。

HP-D系列，数显程序控温铝基加热台

HP-1D HP-4D GHP-4D HP-1x5D GHP-4x2D

应用：

√蒸馏、提取、消解

√含水试剂加热

√半导体加热  酸/碱消化、金属分析等

√样品干燥

√通用试剂加热

√加热薄层板

√蒸发

√焊料，浆料，粘合剂的加热/混匀

√粘度研究  反应优化  溶解度研究  安全恒温器。

特点：

√温度数显，根据需求显示℃或℉；

√数显定时，线性温度功能；

√数显屏幕上能真实的反应实际加热温度；

√PID控制器的微处理器提供精确微幅的温度调节；

√加热盘面的温度受温度控制器控制和温度传感器的两路控制；以达到更为精准的实验加热要求；

√传感器出现故障，机器有自动断电保护功能；

√能提供安全运作保护；

技术参数：