技术特点
【技术特点】-- F54 薄膜厚度测量仪
详细介绍
自动化薄膜厚度分布图案系统
依靠F54先进的光谱测量系统,可以很简单快速地获得最大直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r-θ极坐标移动平台,可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度,测试非常快速,大约每秒能测试两点。系统中预设了许多极坐标形、方形和线性的图形模式,也可以编辑自己需要的测试点。只需掌握基本电脑技术便可在几分钟内建立自己需要的图形模式。
可测样品膜层
基本上所有光滑的。非金属的薄膜都可以测量。可测样品包括:
氧化硅 | 氮化硅 | 类金刚石DLC |
光刻胶 | 聚合物 | 聚亚酰胺 |
多晶硅 | 非晶硅 | 硅 |
相关应用
半导体制造
• 光刻胶• 氧化物/氮化物/SOI• 晶圆研磨减薄/封装
液晶显示器
• 盒厚• 聚酰亚胺• ITO
光学镀膜
• 硬涂层• 抗反射涂层• 滤光片
微电子
• 光刻胶• 硅膜• 氧化铝/氧化锌薄膜滤镜
产品优势
动化薄膜厚度分布图案系统依靠F54先进的光谱测量系统,可以很简单快速地获得最大直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r-θ极坐标移动平台,可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度,测试非常快速,大约每秒能测试两点。系统中预设了许多极坐标形、方形和线性的图形模式,也可以编辑自己需要的测试点。只需掌握基本电脑技术便可在几分钟内建立自己需要的图形模式。
【技术特点对用户带来的好处】-- F54 薄膜厚度测量仪
【典型应用举例】-- F54 薄膜厚度测量仪
售后服务
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