| 夹具种类 | 弯曲 (Bending) | 拉伸 (Tension) | 剪切 (Shear) | 薄膜剪切 (Film Shear) | 三点弯曲 (3 Point Bending) | 压缩 (Compression) |
| 量測模式 | 动态力测试: Sine波振动模式(Sine wave oscillation mode)/ 合成波振动模式(synthesis wave oscillation mode) 静态力测试:程控应力控制模式(Program stress control)/ 程控应变控制模式(Program strain control) | |||||
| 频率 | Sine波振动频率: 0.01-100Hz (Max. 13 frequencies), 合成波振动频率: Max.5 frequencies | |||||
| MeasurementRange | 105~1012Pa | 105~1012Pa | 103~109Pa | 107~1011Pa | 105~1012Pa | 105~109Pa |
| 样品尺寸 | 长: 50mm 厚: 5mm 宽: 16mm | 长: 5~35mm 厚: 3mm 宽: 10mm | Cross section: 10mm2 厚: 7mm | 长: 50mm 厚: 0.5mm 宽: 10mm | 长: 50mm 厚: 5mm 宽: 16mm | 长: 15mm 直徑: 10mm |
| 溫度范围 | -150℃~600℃ | |||||
| 升溫速率 | 0.01~20℃/min | |||||
| 外力范围 | 静态力: +/-9.8N,动态力: +/-7.8 |
| 高分子材料(TMA/SS) |
针对包括热塑性、热固性塑料、橡胶等高分子原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性进行分析，例如， |
| 电子光电材料(TMA/SS) |
针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，例如， ◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析 ◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析 ◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide,、热固性材料等DSC 讯号不明显者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation)等材料的分析 |
| 奈米材料(TMA/SS) |
针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，例如 |
经销商
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动态热机械分析仪（DMA/TMA/DMTA）
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