技术指标

热封温度：室温+6℃～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1s～999.9s

热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa

温度梯度：≤20℃

热 封 面：40mm×10mm×5工位

气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm

外形尺寸：570mm(L)×500mm(W)×470mm (H)

工作噪音：0db

电    源：AC 220V 50Hz

净    重：63kg

执行标准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

产品配置

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆

选 购 件：通信电缆、DSM实验室数据管理系统