【技术特点】-- NRE-3000 RIE反应离子刻蚀机

• 铝质腔体或不锈钢腔体

• 不锈钢立柜

• 能够刻蚀硅的化合物(~400? /min)以及金属

• 典型的硅刻蚀速率，400 ?/min

• 高达12“的阳极氧化铝RF样品台

• 水冷及加热的RF样品台

• 大的自偏压

• 淋浴头气流分布

• 极限真空5x10-7Torr，20分钟内可以达到10-6Torr级别

• 涡轮分子泵

• 最多支持4个MFC

• 无绕曲气体管路

• 自动下游压力控制

• 终点监测

• 气动升降顶盖

• 手动上下载片

• 基于LabView软件的PC计算机全自动控制

• 菜单驱动，4级密码访问保护

• 完全的安全联锁

• 可选ICP离子源以及低温冷却样品台，用于深硅刻蚀

【技术特点对用户带来的好处】-- NRE-3000 RIE反应离子刻蚀机

【典型应用举例】-- NRE-3000 RIE反应离子刻蚀机