有机物以及无机物的残留物去除
光刻胶剥离或灰化
去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用
清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架
提高黏附性，消除键合问题
塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能
产生亲水或疏水表面
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经销商
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