技术参数

1、输入电源：220VAC 50/60Hz

2、溅射电流：0-150 mA可调

3、功率：＜2KW

4、输出电压：1600VDC（max）

5、溅射腔体

（1）.采用石英腔体，尺寸：166mm OD x 150mm ID x 290mm H

（2）.密封：采用O形密封圈密封

6、溅射头&样品台

（1）.二英寸带水冷的磁控溅射头（注意：水冷机不是标配）另有1英寸靶头可选

（2）.一个直径50mm不锈钢样品台，样品台可旋转，旋转速率0-5 RPM

（3）.安装有一可手动操作的溅射挡板

（4）.样品台和靶头之间的距离可以调节，调节范围：30-80mm

（5）.靶头支架，可以在非溅射状态放置溅射靶头

（6）.溅射面积：4英寸（max）

7、控制面板

6“ PLC集成触摸屏控制面板，可控制真空、电流、靶材位置和基片加热温度

8、真空系统

（1）安装有KF25真空接口

（2）数字真空压力表（Pa）

    （3）此系统运行需要Ar气，并且气瓶上安装有减压阀（设备中不包含）

（4）采用机械泵 <1.0E-2 Torr

（5）采用涡旋分子泵 <1.0E-5 Torr

（6）可在本公司选购各种真空泵

9、进气

含一个控制进气的针阀和一个放气阀，本设备接气需要安装减压阀

10、靶材

（1）靶材尺寸要求：Φ50mmx(0.1-2.5) mm(厚度)

（2）适合溅射Au,Ag,Cu,Al,Ti,等金属（可在我公司选购）