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GSL-PECVD-300化学气相沉积

tel: 400-6699-117 7739

沈阳科晶其他, GSL-PECVD-300化学气相沉积采用等离子体增强型化学气相沉积技术,基本温度低,沉积速率快,在光学玻璃、硅、石英以及不锈钢等不同衬底材料上沉积氮化硅、非晶硅和微晶硅等薄膜,成膜质量好,针孔较少,不易龟裂,适用于制备非晶硅和微晶硅薄膜太阳电池器件,可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。

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技术特点

【技术特点】-- GSL-PECVD-300化学气相沉积

产品简介:GSL-PECVD-300化学气相沉积采用等离子体增强型化学气相沉积技术,基本温度低,沉积速率快,在光学玻璃、硅、石英以及不锈钢等不同衬底材料上沉积氮化硅、非晶硅和微晶硅等薄膜,成膜质量好,针孔较少,不易龟裂,适用于制备非晶硅和微晶硅薄膜太阳电池器件,可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。

产品型号

GSL-PECVD-300化学气相沉积



安装条件

本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。

1、水:设备配有自循环冷却水机(加注纯净水或者去离子水)

2、电:AC380V 50Hz,必须有良好接地

3、气:设备腔室内需充注氮/氩气(纯度99.99%以上),需自备实验所需气体气瓶(自带?10mm双卡套接头)及减压阀

4、场地:设备尺寸2200×2000mm×1500mm,承重1000kg以上

5、通风装置:需要



主要特点

1、所需成膜温度低

2、沉积速率快,应用广泛

3、体积小,操作简便

4、采用射频为增强源易于控制

5、清理安装便捷。

6、一体化触摸屏控制



产品规格

整机尺寸:1200x1500x1500mm;



标准配件

1

电源控制系统

1套

2

真空机组

1套


3

真空测量

1套




【技术特点对用户带来的好处】-- GSL-PECVD-300化学气相沉积


【典型应用举例】-- GSL-PECVD-300化学气相沉积



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