技术特点
【技术特点】-- GSL-CKJS-450-B1磁控溅射
产品简介:高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种新型薄膜材料的制备,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,可广泛用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。
产品型号 | GSL-CKJS-450-B1磁控溅射 | ||
安装条件 | 本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。 1、水:设备配有自循环冷却水机(加注纯净水或者去离子水) 2、电:AC380V 50Hz,必须有良好接地 3、气:设备腔室内需充注氮/氩气(纯度99.99%以上),需自备实验气体气瓶(自带?10mm双卡套接头)及减压阀 4、场地:设备尺寸3500×1600mm,承重1000kg以上 5、通风装置:需要 | ||
主要特点 | 1、真空度高。 2、可制备多种薄膜,金属、半导体、绝缘体等,应用广泛。 3、体积小,操作简便。 4、清理安装便捷。 5、控制可选一体化触摸屏控制 | ||
产品规格 | 整机尺寸:1500×900mm×2000mm; | ||
标准配件 | 1 | 电源控制系统 | 1套 |
2 | 真空获得系统 | 1套 | |
3 | 真空测量装置 | 1套 |
【技术特点对用户带来的好处】-- GSL-CKJS-450-B1磁控溅射
【典型应用举例】-- GSL-CKJS-450-B1磁控溅射
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