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GSL-CKJS-450-B1磁控溅射

tel: 400-6699-117 7739

沈阳科晶其他包装业专用, 高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种新型薄膜材料的制备,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,可广......

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技术特点
【技术特点】-- GSL-CKJS-450-B1磁控溅射

产品简介:高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种新型薄膜材料的制备,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,可广泛用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。

产品型号

GSL-CKJS-450-B1磁控溅射



安装条件

本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。

1、水:设备配有自循环冷却水机(加注纯净水或者去离子水)

2、电:AC380V 50Hz,必须有良好接地

3、气:设备腔室内需充注氮/氩气(纯度99.99%以上),需自备实验气体气瓶(自带?10mm双卡套接头)及减压阀

4、场地:设备尺寸3500×1600mm,承重1000kg以上

5、通风装置:需要



主要特点

1、真空度高。

2、可制备多种薄膜,金属、半导体、绝缘体等,应用广泛。

3、体积小,操作简便。

4、清理安装便捷。

5、控制可选一体化触摸屏控制



产品规格

整机尺寸:1500×900mm×2000mm;



标准配件

1

电源控制系统

1套

2

真空获得系统

1套


3

真空测量装置

1套




【技术特点对用户带来的好处】-- GSL-CKJS-450-B1磁控溅射


【典型应用举例】-- GSL-CKJS-450-B1磁控溅射


厂家资料

地址:沈阳市浑南新区学风路26-2-7号5门 精密仪器工业园

电话:400-6699-117 转7739

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