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玻璃、晶体等脆性材料研究成套设备

tel: 400-6699-117 7739

沈阳科晶其他, 陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料研究成套设备-简便系列仅需二万元的成本即可实现对陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料的简单切割和磨抛工艺。

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切 割      

 

SYJ-D2000金刚石带锯切割机

小型的金刚石带锯切割机,可以进行一定

的角度切割和曲线切割,是实验室切割脆

性材料的理想工具。         

 

         加热粘接

 

KJML普通加热平台

用于熔融石蜡,以便粘接样品于载样盘上。
    加热板尺寸400mm×280mm。

 

         磨料添加

 

SKZD-2滴料器

可实现研磨过程中磨料滴加的自动控制,不
但节省人力,而且节约磨料,并且实现均匀
   送料,使研磨质量大大提高。

磨 抛     

 

UNIPOL-810精密研磨抛光机  

用于磨抛晶体、金属、陶瓷、玻璃、岩

样、矿样、PCB板、耐火材料、复合材

料及密封件等。      




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