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SYJ-DS100精密手动划片机

tel: 400-6699-117 7739

沈阳科晶其他包装业专用, SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。

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1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 


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