技术特点
【技术特点】-- SYJ-DS100精密手动划片机
SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。
产品名称 | SYJ-DS100精密手动划片机 |
主要特点 | 切割过程 |
1、调整钻石划线器的高度 2、调整弹簧的压力 3、放置样品进行切割
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金刚石划线器 | |
1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0 2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆 3、把把手向左转动90度 4、用六角扳手松开螺丝,取出金刚石划线器 5、安装新的金刚石划线器并拧紧螺丝 6、将手柄放回划片位置,并设置导杆
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【技术特点对用户带来的好处】-- SYJ-DS100精密手动划片机
【典型应用举例】-- SYJ-DS100精密手动划片机
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