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SYJ-DS100精密手动划片机

tel: 400-6699-117 7739

沈阳科晶其他包装业专用, SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由......

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技术特点

【技术特点】-- SYJ-DS100精密手动划片机

SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。

 

产品名称

SYJ-DS100精密手动划片机

主要特点

切割过程

1、调整钻石划线器的高度

2、调整弹簧的压力

3、放置样品进行切割

 


金刚石划线器


1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0

2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆

3、把把手向左转动90度

4、用六角扳手松开螺丝,取出金刚石划线器

5、安装新的金刚石划线器并拧紧螺丝

6、将手柄放回划片位置,并设置导杆

 




【技术特点对用户带来的好处】-- SYJ-DS100精密手动划片机


【典型应用举例】-- SYJ-DS100精密手动划片机



厂家资料

地址:沈阳市浑南新区学风路26-2-7号5门 精密仪器工业园

电话:400-6699-117 转 7739

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