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影像式烧结点仪

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沈阳科晶其他包装业专用, SJY-II-14/17 型影像式烧结点仪是用于测量造型材料的原砂、混合料和耐火材料、陶瓷原料的烧结点温度和耐火度,还可以测量金属材料表面接触角,是一种高温、透射投影装置。SJY-II-14/17 型影像式烧结点仪可使试验者在镜屏上清晰地看到试样在高温情况下,材料试样的体积收缩、膨胀纯化、完全球化以及界面接触角的情况,并得知各种情况发生时的相应温度。为生产中选择材料提供依据,也可为科研、教学提供测试手段。该设备广泛用于铸造、陶瓷、玻璃等行业及教学、科研部门。

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技术参数

1、加热温度:最高可达1400℃,1700℃两种规格选择。炉膛直径:30mm。

2、加热速度:0-10℃/min 可设定。程序控温,智能PID调解,控温精度:±1 ℃,可设定32段以上升温平台

3、影像放大倍率:8~9倍。成像坐标可简易量化膨胀,收缩数据。

4、存储温度图像最小间隔:1℃,可任意设定。

5、CCD摄像头像素:≥1200万像素。

6、电源电压:220V±10%,2.5KW;

7、仪器配有标准计算机接口,测试试验由计算机控制。

8、图像处理软件具有图像存储、图像打印、界面接触角分析、收缩膨胀数据分析、历史数据查询等功能。

9、试样最大尺寸:Ф6×8,圆柱体。也可按用户要求定制。

10:仪器工艺:烧结温度的测量:有目测法和图像收缩法。耐火度即为熔融温度:图形变圆时的温度即可确认为熔融温度或耐火度。

11.真空系统(-0.1Mpa,或1.0X10-2pa),如需更高真空,在订购时说明参数要求。


厂家资料

地址:沈阳市浑南新区学风路26-2-7号5门 精密仪器工业园

电话:400-6699-117 转 7739

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