技术规格:
1. 支持最大晶圆尺寸:200mm
2. X-Y轴移动重复性:+/- 2 mm
3. X-Y轴移动分辨率:100 nm
4. Z轴移动重复性:+/-2mm,移动分辨率:100nm
5. 可配置4至6只探针臂,可选配RF探针臂,可选配探针卡
6. 显微镜分辨率:4mm
7. 可测试温度:77K~680K
8. MicroXact's XactTest™软件全自动控制压力及平台移动。
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