【技术特点】-- 美国OAI全自动上侧或后侧光刻机6000 FSA

美国OAI全自动上侧或后侧光刻机6000 FSA 

详细介绍

型号6000 FSA用于生产的全自动，上侧或后侧光刻机

用于：半导体，MEMS，传感器，微流体，IOT，包装
凭借在半导体行业40多年的制造，OAI满足了一个新的精英阶段的生产光刻设备的动态市场的日益增长的挑战。

建立在着名的OAI模块化平台上，6000系列具有完全自动化的亚微米分辨率的顶侧或背侧对齐，提供无与伦比的性价比。

对准器具有先进的光束光学，在第一掩模模式下具有优于±3％的均匀性和每小时180个晶片的吞吐量，这导致更高的产量。 6000系列可以处理厚和粘合基板（高达7000微米），翘曲晶片（高达7 mm-10mm），薄基板（低至100微米厚）和厚光致抗蚀剂的各种晶片。

具有卓越的工艺重复性，6000系列是所有生产环境的完美解决方案。选择顶部或可选的背面对齐，使用OAI的基于Cognex的自定义模式识别软件。对于总体光刻工艺，Series1 6000可以与集束工具无缝集成。 OAI的新生产面罩对齐器是总包。

 

好处

•全自动
•侧面对齐
•可选：底部对齐
UV到NUV
•集群工具集成
•自定义软件

【技术特点对用户带来的好处】-- 美国OAI全自动上侧或后侧光刻机6000 FSA

【典型应用举例】-- 美国OAI全自动上侧或后侧光刻机6000 FSA