THERMAL NIL 主要性能指标：

  集成控温卡盘，可对温度进行测量、控制
  压印程序可进行编程（温度、压力、时间）



  可适用于100mm（4 英寸以下）所有尺寸和形状的压印模板。
  可适用于Silicon, Quartz, Nickel and Polymer materials
  压印程序可进行编程
  适用所有热压印材料
  设备可用于复制压印母板
  压印温度可达200 摄氏度
  压力范围：1‐10 bar
  压印精度：40nm 或更好 (可完成工艺验收)
  将模板加热和温度测量集成与压印载盘上
  载盘适用于易碎衬底
  快速升温，快速降温，拥有zl技术的卡盘设计，可保证快速升温、降温并保持良好的
  温度均匀性。20℃‐130℃‐70℃少于8 分钟
  提供COC 有机聚合物中间层软膜（最先进的母板复制工艺），耗材及工艺培训
  提供压印相关材料
  提供工艺培训和支持

压印实例

方形结构阵列500nm

Distributed feedback laser array (DFB）
分布式反馈激光器，240nm光栅结构

Demonstration of imprint on Indium Phosphide (InP)磷化铟 
Protrusion height突出高度：112 nm 纳米

订购型号：

CNI-V2.1桌面式纳米热压印机 参数：热零点高达240摄氏度,UV NIL@365nm,压印压力:0.3至11Bar,真空压印（1mbar）,印章和基板尺寸：高达200 mm