技术特点
【技术特点】-- 1341.0nm 高功率DFB激光器SHG种子源
1341.0nm 高功率DFB激光器SHG种子源
( CW=30mw,FC/APC)
l 630-2400nm DFB激光器专为TDLAS系统,SHG应用而设计。
l SUMITOMO原厂封装,全球顶尖激光器供应商。
l 保偏尾纤无需其他偏振控制就能直接与调制器相连接,输出激光束的偏振状态保持好。
l 应变多量子阱DFB激光二极管芯片集成了光隔离器,热电冷却器(TEC),热敏电阻和功率监测光电二极管,采用工业标准的14针蝶型封装。
l 该激光模块符合TelcordiaTM GR -468中电信要求,并采用ISOTM 9001认证生产线生产。
主要特征:
中心波长误差值±0.1nm
输出功率高达50mW
高边模抑制比(SMSR)
线宽<3MHZ
RoHS标准封装
主要应用:
TDLAS
测试光源
Second Harmonic Generation(SHG)种子源
【技术特点对用户带来的好处】-- 1341.0nm 高功率DFB激光器SHG种子源
【典型应用举例】-- 1341.0nm 高功率DFB激光器SHG种子源
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