蔡司Crossbeam​ 专为高通量三维分析和样品制备量身打造的FIB-SEM​双束电镜

蔡司Crossbeam

专为高通量三维分析和样品制备量身打造的FIB-SEM

将高分辨率场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）的成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室，您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司Crossbeam的模块化平台概念，根据日益增长的需求升级您的系统，例如使用LaserFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。

使您的SEM具备强大的洞察力

提升您的FIB样品制备效率

在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率

产品优势

TEM薄片制备

研究NanoSQUIDS微纳超导量子干涉装置的晶体结构

通过此视频，了解Crossbeam的TEM薄片制备工作流是如何帮助德国图宾根大学的Benedikt Müller和NMI Reutlingen的Claus Burkhardt与图宾根大学的R. Kleiner教授和D. Koelle教授合作，研究通过离子束纳米光刻制造的具有约瑟夫逊结的NanoSQUIDS的晶体结构。

使您的SEM具备强大的洞察力

• 使用Gemini电子光学系统从高分辨率扫描电子显微镜（SEM）图像中获取真实的样品信息。
  

• 在进行敏感表面二维成像或三维断层扫描时，Crossbeam的SEM性能值得您信赖。

• 加速电压非常低时也可获得高分辨率、高衬度和高信噪比的清晰图像。

• 借助一系列探测器实现样品的全方位表征。使用Inlens EsB探测器获得更纯的材料成分衬度。

• 研究不受荷电伪影干扰的非导电样品。

提升您的FIB样品制备效率

• 智能FIB扫描策略快速且精准，移除材料比以往实验快40%以上。

• Ion-sculptor FIB镜筒采用了一种全新的加工方式：您可以尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。

• 使用高达100 nA的离子束束流，高效而精准地处理样品，并保持高FIB分辨率。

• 制备TEM样品时使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，以获得超薄样品，同时尽可能降低非晶化损伤。

Crossbeam的聚焦离子束镜筒，蔡司Ion-sculptor。

在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率

• 体验整合的三维EDS和EBSD分析所带来的优势。

• 在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。

• 使用我们快速准确的断层扫描及分析软硬件包蔡司Atlas 5来扩展您Crossbeam的性能。

• 使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在断层扫描的过程中进行EDS和EBSD分析。

• 尽享FIB-SEM断层扫描中优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器探测小于3 nm的深度，并可获得表面敏感的材料成分衬度图像。

• 在切割过程中收集连续切片图像以节省时间。尽享可跟踪的三维体素尺寸和保证图像质量的自动流程为您带来的优势。

Crossbeam系列

Crossbeam 350

利用低真空操作，使用可变压力模式对含有气体或带电的样品进行原位实验。借助Gemini电子光学系统和Ion-sculptor FIB，实现高质量成像和高效率。

Crossbeam 550

选择更适配样品的样品仓尺寸，对要求严苛的样品进行制备与表征。Gemini 2电子光学系统即使在低电压和高束流条件下亦可提供高分辨率。如需在高束流条件下获得高分辨率图像以及进行快速分析，它无疑是您的理想之选。

Crossbeam laser

该设备可助您切割大量材料和制备大样品。交换舱内的飞秒激光增强了原位研究，避免了腔室污染，并可配置Crossbeam 350和550。有了它，您可快速找到进入深埋结构的入口，或制备超大或高纵横比的结构（如原子探针）。

冷冻关联工作流程

这种用于在冷冻条件下进行TEM薄片制备和体积成像的解决方案能够实现接近原生状态的成像。关联宽场、激光扫描和聚焦离子束扫描电子显微镜，同时保持多功能FIB-SEM的灵活性。

了解Crossbeam上的工作流

了解向导式工作流程如何帮助您量身定制激光、TEM薄片制备和相关的冷冻工作流程

观看此动画并了解LaserFIB工作流程如何帮助您优化和自动化激光加工。

Crossbeam Laser工作流程

快速到达感兴趣的深埋位置，进行跨尺度的关联工作流程，并通过大体积分析获得更好的样品代表性。执行EDS或EBSD等三维成像和分析。现在，半自动设备可以帮助您节省时间，提高工作效率。

为您的Crossbeam添加一个飞秒激光器，从而获得在特定位置极快速制备样品的优势。保持FIB-SEM样品仓清洁，并在需要时通过半自动工作流程远程操作系统。

您可获得以下优势：

快速实现深埋结构的表征

通过飞秒激光在真空环境中对样品进行加工，有效避免损伤及热影响区

激光加工在独立的腔室内完成，不会污染FIB-SEM主腔室和探测器

自动化进行样品的激光加工、抛光和清洁，并将样品转移到FIB样品仓中

制备从TEM薄片截面到微柱阵列的多种样品，并使用针对不同材料的预装配方高效工作

[ 产品简介 ]

蔡司双束电镜Crossbeam系列，是专为高通量3D分析和样品加工制备量身打造的FIB-SEM双束电镜。该系列将场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)镜筒强大的成像和分析性能与全新一代聚焦离子束(FIB)镜筒出色的加工能力相结合。无论是加工、成像或进行3D分析，都能在不损失精度的前提下，提高聚焦离子束的应用效率。模块化的平台概念可以进行后续系统升级，从而满足您不断增加的应用需求。通过加装飞秒激光（Femtosecond Laser）模块，Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展，同时可以满足多种微纳加工需求。无论是在科研实验室或工业环境中工作，抑或是单用户或多用户工作环境，都能提供高质量的解决方案。

[ 产品特点 ]

1. 低电压下获得高分辨率电子图像

2. 可实现大尺寸到纳米精度的切割

3. 批量自动制备TEM薄片样品

4. Atlas 5可创建多尺度、多模式综合图像

5. ToF-SIMS 实现高通量3D成分分析

6. 独特的无漏磁电子镜筒实现真正边切边看

7. 不导电样品不受荷电效应影响

8. 加装飞秒激光模块，实现亚毫米级快速加工，同时有效避免腔室污染

   
   

[ 应用领域 ]

1. 生命科学，如断层扫描，三维重构

2. 电池领域，如组分表征

3. 半导体领域，如失效分析，电路修复

4. 金属领域，如界面分析，亚表面分析

5. 材料科学，如晶体微观结构分析，微纳图形加工

6. 透射电镜、原子探针（ATP）、EBSD、微纳力学等多种样品的原位制备