技术特点
【技术特点】-- 半导体激光器模块热沉
半导体激光器模块热沉
ALS热沉的设计热负载可高至120W。根据所用半导体模块的效率,这些热沉可用于光功率输出高达50W的场合。热沉包括金属挡块,温度传感器,帕尔帖致冷元件(TEC)和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上,接上电路即可开始工作。
【技术特点对用户带来的好处】-- 半导体激光器模块热沉
【典型应用举例】-- 半导体激光器模块热沉
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