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人工晶片装载
台式CMP研发系统
l原位和非原位调节
l使用可编程泵的泥浆和水管
l高硬度和良好的力控制
l340mm的滚筒直径
l6英寸的样本
l原位摩擦和垫片磨损选
l打印尺寸 w870x，d800x，h870mm
l应用程序—CMP，MEMS，消耗品测试
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Rtec抛光机/磨抛机/磨样机, 该仪器通过测量原位摩擦和磨损程度来研究基本的抛光技术，而摩擦的变化则可用来描述移除率的近似值。
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