【技术特点】-- Rtec-化学机械抛光机-Rpo

化学机械抛光（CMP）是用来对正在加工中的晶片或其他物料进行平坦化处理的过程，而抛光技术则是利用了物理和化学的协同作用对晶片进行的抛光，通过给储存在抛光片里样本的底座一个加载力而完成的，当包含了研磨剂和活性化学剂两种成分的抛光液通过底部时，抛光垫和样本开始计数旋转。

【技术特点对用户带来的好处】-- Rtec-化学机械抛光机-Rpo

【典型应用举例】-- Rtec-化学机械抛光机-Rpo